MC9S08DV16CLC vs MC9S08DN16CLC مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08DV16CLC بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08DN16CLC بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S08DV16CLC - 8-bit 40MHz 16KB Flash MCU w/ CAN | NXP | LQFP-32
MC9S08DV16CLC ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08DV16CLC | MC9S08DN16CLC |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Core | S08 (8-bit CISC) | — |
| Maximum CPU Frequency | 40 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 16 KB (16K x 8) | — |
| RAM | 1 KB | — |
| Supply Voltage Range | 2.7 V to 5.5 V | — |
| I/O Pins | 25 | — |
| ADC | 10-channel, 12-bit | — |
| CAN Controller | 1 x CAN 2.0 | — |
| Serial Interfaces | I2C, LINbus (SCI), SCI, SPI | — |
| PWM Channels | Yes (integrated PWM module) | — |
| Timers | Multiple (incl. RTC) | — |
| Watchdog Timer (WDT) | Yes | — |
| Low-Voltage Detect (LVD) | Yes | — |
| Power-On Reset (POR) | Yes | — |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) | — |
| العلبة | 32-LQFP (7x7 mm) | 32-LQFP (7x7 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | — |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] |
| Core Architecture | — | HCS08 (S08 family) |
| عرض ناقل البيانات | — | 8 bit |
| أقصى تردد للساعة | — | 40 MHz |
| Program Memory Size | — | 16 KB (16K x 8) Flash |
| RAM Size | — | 1 KB |
| عدد الدبابيس | — | 32 |
| Terminal Form | — | GULL WING |
| Temperature Grade | — | INDUSTRIAL |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (industrial) |
| Package Shape | — | SQUARE |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Lead Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |