MC9S08DV16CLC vs MC9S08DN16CLC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S08DV16CLC द्वारा NXP Semiconductors और MC9S08DN16CLC द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S08DV16CLC MC9S08DV16CLC - 8-bit 40MHz 16KB Flash MCU w/ CAN | NXP | LQFP-32

MC9S08DV16CLC - 8-bit 40MHz 16KB Flash MCU w/ CAN | NXP | LQFP-32

MC9S08DV16CLC ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
MC9S08DN16CLC MC9S08DN16CLC - 8-bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN16CLC - 8-bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN16CLC ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S08DV16CLC MC9S08DN16CLC
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Core S08 (8-bit CISC) —
Maximum CPU Frequency 40 MHz —
Program Memory (Flash) 16 KB (16K x 8) —
RAM 1 KB —
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
I/O Pins 25 —
ADC 10-channel, 12-bit —
CAN Controller 1 x CAN 2.0 —
Serial Interfaces I2C, LINbus (SCI), SCI, SPI —
PWM Channels Yes (integrated PWM module) —
Timers Multiple (incl. RTC) —
Watchdog Timer (WDT) Yes —
Low-Voltage Detect (LVD) Yes —
Power-On Reset (POR) Yes —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
पैकेज 32-LQFP (7x7 mm) 32-LQFP (7x7 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +85C (industrial) —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Core Architecture — HCS08 (S08 family)
डेटा बस चौड़ाई — 8 bit
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 40 MHz
Program Memory Size — 16 KB (16K x 8) Flash
RAM Size — 1 KB
पिन की संख्या — 32
Terminal Form — GULL WING
Temperature Grade — INDUSTRIAL
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -40C to +85C (industrial)
Package Shape — SQUARE
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Lead Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

डेटाशीट और संसाधन

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