MC9S08DZ60ACLF vs MC9S08DZ96MLH مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08DZ60ACLF بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08DZ96MLH بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S08DZ60ACLF MC9S08DZ96MLH
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND NRND
Core HCS08 (8-bit CISC) HCS08 (enhanced S08), 8-bit CISC
Core Frequency 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory (Flash) 60 KB (60K x 8) —
RAM 4 KB 2 KB (typical)
EEPROM / Emulated EEPROM Available (size [DATA_NEEDED: EEPROM size]) [DATA_NEEDED: exact EEPROM size on die]
Operating Voltage 2.7 V to 5.5 V —
Supply Rails 3.3 V / 5 V —
ADC 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion 24-channel, 12-bit, 2.5 µs conversion time
CAN 1 x CAN 2.0 A/B 1x MSCAN (CAN 2.0A/B), up to 32 message buffers
LIN Master LIN 2.0 interface —
Communication Peripherals SCI (SPI), IIC, MSCAN —
Timer / PWM Channels Multiple (count [DATA_NEEDED: timer/PWM channel count]) —
LCD Driver Yes (on-chip segment LCD driver) Yes (segmented LCD, up to 8x36 / 4x40)
العلبة 48-LQFP (7x7 mm) 64-LQFP, 10 mm x 10 mm, 0.5 mm pitch
درجة حرارة التشغيل -40C to +85C (industrial) [DATA_NEEDED: AEC-Q100 grade range] —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (SMD)
مستوى MSL MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) 3 (per JEDEC J-STD-020)
حالة RoHS Compliant Compliant
Background Debug Mode (BGND) Yes (on-chip emulation/debug) —
Instruction Set HC08 instruction set with added BGND instruction —
Maximum CPU Frequency — 40 MHz (20 MHz bus)
Program Flash Memory — 96 KB (96K x 8)
Supply Voltage (VDD) — 2.7 V to 5.5 V
I/O Pins — 40 general-purpose I/O
Serial Interfaces — SCI1, SCI2 (UART), SPI1, SPI2, I2C
Timers / PWM — MTIM, TPM1, TPM2 (6-channel PWM)
Real-Time Counter (RTC) — Yes
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40 °C to +85 °C (industrial)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر