MC9S08GB32CFU vs MC9S08GB60CFU مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08GB32CFU بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08GB60CFU بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S08GB60CFU - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 60KB Flash | NXP | 64-LQFP
MC9S08GB60CFU ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08GB32CFU | MC9S08GB60CFU |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Core | HCS08 (8-bit CISC) | — |
| Program Memory | 32 KB Flash | — |
| RAM | 2 KB | 4 KB |
| Maximum CPU Frequency | 40 MHz | — |
| Operating Voltage | 2.7 V to 5.5 V | — |
| ADC | 10-bit, 8 channels | 8-channel, 10-bit |
| USB | USB 2.0 Full-Speed Device | — |
| CAN | MSCAN (CAN 2.0A/B), 1 module | — |
| SCI/UART | 2 modules | — |
| SPI | 1 module | — |
| I2C | 1 module | — |
| Timers | TPM1, TPM2 (16-bit) | — |
| GPIO Pins | 56 | — |
| العلبة | 64-LQFP (10x10 mm, 0.5 mm pitch) | 64-LQFP (10 mm x 10 mm, 0.5 mm pitch) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +85 C (industrial) | — |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free LFQFP) | [DATA_NEEDED: confirmed status from data] |
| Core Processor | — | HCS08 (S08) |
| Core Size | — | 8-bit |
| Maximum Bus Frequency | — | 40 MHz |
| Program Memory (Flash) | — | 60 KB |
| عدد الأطراف | — | 64 |
| جهد التغذية التشغيلي | — | 2.7 V to 5.5 V |
| General-Purpose I/O | — | 56 |
| Timers (TPM) | — | TPM1, TPM2 |
| Communication Peripherals | — | SCI, SPI, IIC |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +85C) |
| Terminal Form | — | Gull-wing |