MC9S08GT60ACFBE vs MC9S08PA16VTG مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08GT60ACFBE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08PA16VTG بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S08GT60ACFBE MC9S08GT60ACFBE - 8-Bit 40MHz 60KB Flash S08 MCU | NXP

MC9S08GT60ACFBE - 8-Bit 40MHz 60KB Flash S08 MCU | NXP

MC9S08GT60ACFBE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08PA16VTG MC9S08PA16VTG - 8-bit 20MHz S08 MCU, 16KB Flash | NXP

MC9S08PA16VTG - 8-bit 20MHz S08 MCU, 16KB Flash | NXP

MC9S08PA16VTG Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S08GT60ACFBE MC9S08PA16VTG
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND NRND
Core Architecture HCS08 (enhanced S08) —
CPU Bit Width 8-bit —
Maximum CPU Frequency 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory (Flash) 60 KB (60K x 8) —
RAM 4 KB —
I/O Pins 34 —
ADC 8-channel, 10-bit 10-bit, multi-channel
جهد التغذية 1.8 V to 3.6 V —
Communication Interfaces 1x SCI, 1x SPI, 1x I2C —
Timers Multiple TPM channels [DATA_NEEDED: exact channel count] —
العلبة 44-QFP (10x10 mm) 16-TSSOP (0.173, 4.40 mm Width)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
درجة حرارة التشغيل -40 C to +85 C (industrial) —
Instruction Set CISC, HC08 with BGND —
Interrupt Sources Up to 32 —
Pull-ups Software-selectable on ports —
حالة RoHS Compliant —
Core Processor — S08
Core Size — 8-Bit
Maximum CPU Speed — 20 MHz
Program Memory Size — 16 KB (16K x 8)
Program Memory Type — FLASH
RAM Size — 2 KB
EEPROM Size — 256 bytes
Supply Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
Number of I/O — 14
Connectivity — I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40C to +105C
حالة دورة الحياة — NRND (Not Recommended for New Designs)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر