MC9S08QD4CSC vs MC9S08QG8CFQE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08QD4CSC بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08QG8CFQE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP
MC9S08QD4CSC ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
MC9S08QG8CFQE - 8-Bit HCS08 MCU 8KB Flash 20MHz | NXP
MC9S08QG8CFQE ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08QD4CSC | MC9S08QG8CFQE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | آخر فرصة للشراء |
| Core Processor | S08 (HCS08), 8-bit CISC | — |
| Core Size | 8-bit | — |
| أقصى تردد للساعة | 16 MHz | — |
| Flash Memory | 4 KB (4K x 8) | — |
| RAM | 256 B | [DATA_NEEDED: RAM size] |
| جهد التغذية | 3.3 V / 5 V | — |
| ADC Resolution | 10-bit | — |
| ADC Channels | 4 | — |
| General-Purpose I/O | 6 | — |
| Instruction Set | HC08 with added BGND instruction | HC08 + BGND |
| Debug Interface | Background debugging system (single-wire BDM) | — |
| العلبة | 8-SOIC | 8-pin DFN-EP (4x4 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tube | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Life Cycle Stage | End of Life (per NXP product page) | — |
| Core | — | HCS08 (enhanced S08) |
| CPU Architecture | — | 8-bit CISC |
| Maximum CPU Frequency | — | 20 MHz |
| Program Memory (Flash) | — | 8 KB (8K x 8) |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.8 V to 3.6 V |
| I/O Pins | — | Up to 6 |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| On-chip Debug | — | Background Debug Mode (BDCS), 1 + 2 breakpoints |
| ROM Type | — | Flash |
| حالة RoHS | — | ROHS compliant (per datasheet) |
| حالة دورة الحياة | — | End-of-Life / Last Time Buy (per NXP product page) |