MC9S08QD4CSC vs MC9S08QG8CFQE तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S08QD4CSC द्वारा NXP Semiconductors और MC9S08QG8CFQE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC ✗ जीवन की समाप्ति
NXP Semiconductors
MC9S08QG8CFQE MC9S08QG8CFQE - 8-Bit HCS08 MCU 8KB Flash 20MHz | NXP

MC9S08QG8CFQE - 8-Bit HCS08 MCU 8KB Flash 20MHz | NXP

MC9S08QG8CFQE ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S08QD4CSC MC9S08QG8CFQE
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति उत्पादन बंद अंतिम बार खरीदें
Core Processor S08 (HCS08), 8-bit CISC —
Core Size 8-bit —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 16 MHz —
Flash Memory 4 KB (4K x 8) —
RAM 256 B [DATA_NEEDED: RAM size]
सप्लाई वोल्टेज 3.3 V / 5 V —
ADC Resolution 10-bit —
ADC Channels 4 —
General-Purpose I/O 6 —
Instruction Set HC08 with added BGND instruction HC08 + BGND
Debug Interface Background debugging system (single-wire BDM) —
पैकेज 8-SOIC 8-pin DFN-EP (4x4 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Packaging Tube —
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Life Cycle Stage End of Life (per NXP product page) —
Core — HCS08 (enhanced S08)
CPU Architecture — 8-bit CISC
Maximum CPU Frequency — 20 MHz
Program Memory (Flash) — 8 KB (8K x 8)
Supply Voltage (VDD) — 1.8 V to 3.6 V
I/O Pins — Up to 6
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
On-chip Debug — Background Debug Mode (BDCS), 1 + 2 breakpoints
ROM Type — Flash
RoHS स्थिति — ROHS compliant (per datasheet)
लाइफसाइकिल स्थिति — End-of-Life / Last Time Buy (per NXP product page)

डेटाशीट और संसाधन

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