MC9S08QG8CFKE vs MC9S08QG4CFKE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08QG8CFKE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08QG4CFKE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S08QG8CFKE - 8KB Flash 20MHz S08 8-bit MCU | NXP 24-QFN
MC9S08QG8CFKE ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08QG8CFKE | MC9S08QG4CFKE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | نشط |
| Product Type | 8-bit Microcontroller (MCU) | — |
| Core | HCS08 (enhanced HC08 with BGND instruction) | — |
| Program Memory (Flash) | 8 KB | — |
| RAM | 512 B | [DATA_NEEDED: RAM size in bytes] |
| Maximum CPU Frequency | 20 MHz | — |
| Supply Voltage Range | 1.8 V to 3.6 V | 1.8 V to 3.6 V |
| العلبة | 24-QFN-EP (4x4 mm) | 24-QFN-EP (4x4 mm) |
| Number of I/O Pins | 6 (per digchip summary) [DATA_NEEDED: full port count per datasheet] | — |
| ADC | 10-bit ADC [DATA_NEEDED: channel count] | 10-bit (per LCSC listing) |
| Serial Interfaces | I2C, SPI, SCI (UART) | — |
| Timers | TPM x2 [DATA_NEEDED: channel configuration] | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm industrial vs extended] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| مستوى MSL | MSL3 [DATA_NEEDED: exact MSL level per datasheet] | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Core Architecture | — | HCS08 (S08) |
| Core Size | — | 8-bit |
| Maximum CPU Clock | — | 20 MHz |
| Program Memory | — | 4 KB Flash (4K x 8) |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40 C to +85 C |
| I/O Ports | — | 6 (per distributor listing) |
| Debug Interface | — | Background Debug Mode (BDM), single breakpoint |
| Instruction Set | — | HC08 with BGND instruction |