MC9S08QG8CFKE vs MC9S08QG8MPBE مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08QG8CFKE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08QG8MPBE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S08QG8CFKE MC9S08QG8CFKE - 8KB Flash 20MHz S08 8-bit MCU | NXP 24-QFN

MC9S08QG8CFKE - 8KB Flash 20MHz S08 8-bit MCU | NXP 24-QFN

MC9S08QG8CFKE ⚠ آخر فرصة للشراء
NXP Semiconductors
MC9S08QG8MPBE MC9S08QG8MPBE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU | NXP | 16-PDIP

MC9S08QG8MPBE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU | NXP | 16-PDIP

MC9S08QG8MPBE ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S08QG8CFKE MC9S08QG8MPBE
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء آخر فرصة للشراء
Product Type 8-bit Microcontroller (MCU) —
Core HCS08 (enhanced HC08 with BGND instruction) —
Program Memory (Flash) 8 KB 8 KB (8K x 8)
RAM 512 B 512 bytes
Maximum CPU Frequency 20 MHz 20 MHz
Supply Voltage Range 1.8 V to 3.6 V —
العلبة 24-QFN-EP (4x4 mm) —
Number of I/O Pins 6 (per digchip summary) [DATA_NEEDED: full port count per datasheet] 12
ADC 10-bit ADC [DATA_NEEDED: channel count] —
Serial Interfaces I2C, SPI, SCI (UART) —
Timers TPM x2 [DATA_NEEDED: channel configuration] MTIM + RTI
نطاق درجة حرارة التشغيل -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm industrial vs extended] -40 C to +85 C
نوع التركيب Surface Mount Through-Hole
مستوى MSL MSL3 [DATA_NEEDED: exact MSL level per datasheet] —
حالة RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core Architecture — HCS08 8-bit
Operating Voltage Range — 1.8 V to 3.6 V
Package Type — 16-PDIP (0.300 in, 7.62 mm)
عدد الأطراف — 16
Number of ADC Channels — 8
ADC Resolution — 10-bit
Communication Interfaces — SCI, SPI, I2C
Internal Clock Source — Yes (factory trimmed)
MSL Moisture Sensitivity — Not applicable (through-hole)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر