MC9S08SH4MFK vs MC9S08SH4MPJ مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08SH4MFK بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08SH4MPJ بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S08SH4MPJ - 8-bit S08 MCU, 4KB Flash, 40MHz | NXP DIP-20
MC9S08SH4MPJ ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08SH4MFK | MC9S08SH4MPJ |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نهاية العمر الإنتاجي |
| Core | HCS08 (8-bit) | HCS08 (enhanced 8-bit) |
| Program Memory Size | 4 KB (4K x 8) Flash | — |
| RAM Size | 256 B | — |
| Maximum CPU Clock | 40 MHz | — |
| Number of I/O Pins | 17 | — |
| العلبة / الحالة | 24-VFQFN Exposed Pad (4x4 mm) | — |
| Supply Voltage Range | 2.7 V to 5.5 V | — |
| ADC | 12-channel, 10-bit, 2.5 us conversion | 12-channel, 10-bit, 2.5 us conversion time |
| Oscillator Type | Internal | — |
| Interrupt/Reset Sources | Up to 32 | — |
| Instruction Set | HC08 with BGND instruction | — |
| Packaging | Tray | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Through-Hole (THT) |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +85 C (industrial, [DATA_NEEDED: confirm exact grade]) | -40C to +125C (automotive grade) |
| Compliance | RoHS compliant ([DATA_NEEDED: confirm exact status]) | — |
| CPU Architecture | — | CISC, HC08 instruction set with BGND |
| Maximum Bus Frequency | — | 40 MHz |
| Program Flash Memory | — | 4 KB |
| RAM | — | 256 B |
| جهد التغذية | — | 2.7 V to 5.5 V |
| مستشعر درجة الحرارة الداخلي | — | Yes |
| Communication Interfaces | — | SCI (UART), SPI, I2C |
| Interrupt Sources | — | Up to 32 |
| العلبة | — | 20-pin PDIP (DIP-20, 0.300 inch / 7.62 mm) |
| Temperature Grade | — | Automotive |
| Compatibility Family | — | S08SH, software/tool compatible with S08SG |
| Debug | — | Background Debug Mode (BGND) |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |