MC9S12B128CFUE vs MC9S12B64MFUE مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12B128CFUE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12B64MFUE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12B128CFUE MC9S12B128CFUE - 16-bit S12 MCU, 128KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12B128CFUE - 16-bit S12 MCU, 128KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12B128CFUE ✓ نشط
NXP Semiconductors
MC9S12B64MFUE MC9S12B64MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12B64MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12B64MFUE ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12B128CFUE MC9S12B64MFUE
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Core HCS12 (S12B) HCS12 (CISC)
عرض ناقل البيانات 16 bit 16-bit
أقصى تردد للساعة 25 MHz 25 MHz
Program Memory Size 128 KB Flash —
RAM Size 8 KB 2 KB
EEPROM Size 4 KB —
Supply Voltage Range 5 V typical (4.5 V to 5.5 V) —
نطاق درجة حرارة التشغيل -40C to +85C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
العلبة 80-LQFP (14x14 mm) 80-QFP (14 x 14 mm)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
ADC 8-channel, 10-bit —
PWM Channels 8 [DATA_NEEDED: PWM channel count]
CAN Module MSCAN (CAN 2.0 A/B) —
SCI / SPI 3 x SCI, 2 x SPI —
GPIO Count 59 (maximum) —
On-chip Oscillator Yes (PLL with internal reference) —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) BDM (Background Debug Mode)
حالة RoHS Compliant RoHS non-compliant (Pb-free process, SnPb or matte tin finish per datasheet packaging code)
Series — HCS12
Program Memory Size (Flash) — 64 KB (64K x 8)
جهد التغذية — 5 V
عدد الأطراف — 80
Communication Interfaces — CAN, SCI (UART), SPI
A/D Channels — [DATA_NEEDED: A/D channel count]
A/D Resolution — [DATA_NEEDED: A/D resolution]
Timers — [DATA_NEEDED: timer module count]
Lead-Free / Lead Content — [DATA_NEEDED: lead-free status]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر