MC9S12B128CFUE vs MC9S12B64MFUE तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12B128CFUE द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12B64MFUE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S12B128CFUE MC9S12B128CFUE - 16-bit S12 MCU, 128KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12B128CFUE - 16-bit S12 MCU, 128KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12B128CFUE ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
MC9S12B64MFUE MC9S12B64MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12B64MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12B64MFUE ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S12B128CFUE MC9S12B64MFUE
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Core HCS12 (S12B) HCS12 (CISC)
डेटा बस चौड़ाई 16 bit 16-bit
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 25 MHz 25 MHz
Program Memory Size 128 KB Flash —
RAM Size 8 KB 2 KB
EEPROM Size 4 KB —
Supply Voltage Range 5 V typical (4.5 V to 5.5 V) —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40C to +85C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
पैकेज 80-LQFP (14x14 mm) 80-QFP (14 x 14 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ADC 8-channel, 10-bit —
PWM Channels 8 [DATA_NEEDED: PWM channel count]
CAN Module MSCAN (CAN 2.0 A/B) —
SCI / SPI 3 x SCI, 2 x SPI —
GPIO Count 59 (maximum) —
On-chip Oscillator Yes (PLL with internal reference) —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) BDM (Background Debug Mode)
RoHS स्थिति Compliant RoHS non-compliant (Pb-free process, SnPb or matte tin finish per datasheet packaging code)
Series — HCS12
Program Memory Size (Flash) — 64 KB (64K x 8)
सप्लाई वोल्टेज — 5 V
पिन काउंट — 80
Communication Interfaces — CAN, SCI (UART), SPI
A/D Channels — [DATA_NEEDED: A/D channel count]
A/D Resolution — [DATA_NEEDED: A/D resolution]
Timers — [DATA_NEEDED: timer module count]
Lead-Free / Lead Content — [DATA_NEEDED: lead-free status]

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध