MC9S12C96CFAE557 vs MC9S12GC96MFUE مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12C96CFAE557 بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12GC96MFUE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12C96CFAE557 MC9S12C96CFAE557 - 16-Bit 96KB Flash HCS12 MCU 48-LQFP | NXP

MC9S12C96CFAE557 - 16-Bit 96KB Flash HCS12 MCU 48-LQFP | NXP

MC9S12C96CFAE557 ✓ نشط
NXP Semiconductors
MC9S12GC96MFUE MC9S12GC96MFUE - 16-Bit HCS12 MCU, 96KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12GC96MFUE - 16-Bit HCS12 MCU, 96KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12GC96MFUE ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12C96CFAE557 MC9S12GC96MFUE
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Core HCS12 (CPU12) —
عرض ناقل البيانات 16-bit 16-bit
Program Memory Size 96 KB (Flash) 96 KB (96K x 8)
RAM Size 4 KB —
EEPROM Size 1 KB —
أقصى تردد للساعة 25 MHz —
Supply Voltage Range 2.97 V to 5.5 V —
نطاق درجة حرارة التشغيل -40C to +125C (automotive AEC-Q100 grade) —
العلبة 48-LQFP (7x7 mm, 0.5 mm pitch) —
Number of I/O Pins 31 —
ADC 10-bit, up to 8 channels 10-bit, 8-channel (per family datasheet)
PWM Channels Up to 6 channels —
Communication Interfaces 1x CAN 2.0 A/B, 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x I2C —
On-chip Voltage Regulator Yes (bandgap, generates internal 2.5 V) —
PLL Yes —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Core Architecture — HCS12 (16-bit CISC)
Program Memory Type — Flash
Bus Clock Speed — 25 MHz
Core Clock Speed — 50 MHz (max)
جهد التغذية — 2.35 V to 2.75 V
I/O Ports — 60
Package Type — QFP-80 (14x14 mm), plastic
درجة حرارة التشغيل — -40 C to +125 C (M suffix)
On-chip Debug — BDM (single-wire)
Lead Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر