MC9S12C96CFAE557 vs MC9S12GC96MFUE तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12C96CFAE557 द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12GC96MFUE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S12C96CFAE557 MC9S12C96CFAE557 - 16-Bit 96KB Flash HCS12 MCU 48-LQFP | NXP

MC9S12C96CFAE557 - 16-Bit 96KB Flash HCS12 MCU 48-LQFP | NXP

MC9S12C96CFAE557 ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
MC9S12GC96MFUE MC9S12GC96MFUE - 16-Bit HCS12 MCU, 96KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12GC96MFUE - 16-Bit HCS12 MCU, 96KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12GC96MFUE ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S12C96CFAE557 MC9S12GC96MFUE
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Core HCS12 (CPU12) —
डेटा बस चौड़ाई 16-bit 16-bit
Program Memory Size 96 KB (Flash) 96 KB (96K x 8)
RAM Size 4 KB —
EEPROM Size 1 KB —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 25 MHz —
Supply Voltage Range 2.97 V to 5.5 V —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40C to +125C (automotive AEC-Q100 grade) —
पैकेज 48-LQFP (7x7 mm, 0.5 mm pitch) —
Number of I/O Pins 31 —
ADC 10-bit, up to 8 channels 10-bit, 8-channel (per family datasheet)
PWM Channels Up to 6 channels —
Communication Interfaces 1x CAN 2.0 A/B, 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x I2C —
On-chip Voltage Regulator Yes (bandgap, generates internal 2.5 V) —
PLL Yes —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Core Architecture — HCS12 (16-bit CISC)
Program Memory Type — Flash
Bus Clock Speed — 25 MHz
Core Clock Speed — 50 MHz (max)
सप्लाई वोल्टेज — 2.35 V to 2.75 V
I/O Ports — 60
Package Type — QFP-80 (14x14 mm), plastic
ऑपरेटिंग तापमान — -40 C to +125 C (M suffix)
On-chip Debug — BDM (single-wire)
Lead Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध