MC9S12C96CFAE557 vs MC9S12P128MQK مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12C96CFAE557 بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12P128MQK بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12C96CFAE557 MC9S12C96CFAE557 - 16-Bit 96KB Flash HCS12 MCU 48-LQFP | NXP

MC9S12C96CFAE557 - 16-Bit 96KB Flash HCS12 MCU 48-LQFP | NXP

MC9S12C96CFAE557 ✓ نشط
NXP Semiconductors
MC9S12P128MQK MC9S12P128MQK - 16-Bit 128KB Flash S12 MCU | NXP | QFP-80

MC9S12P128MQK - 16-Bit 128KB Flash S12 MCU | NXP | QFP-80

MC9S12P128MQK ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12C96CFAE557 MC9S12P128MQK
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Core HCS12 (CPU12) —
عرض ناقل البيانات 16-bit 16-bit
Program Memory Size 96 KB (Flash) —
RAM Size 4 KB —
EEPROM Size 1 KB —
أقصى تردد للساعة 25 MHz —
Supply Voltage Range 2.97 V to 5.5 V —
نطاق درجة حرارة التشغيل -40C to +125C (automotive AEC-Q100 grade) —
العلبة 48-LQFP (7x7 mm, 0.5 mm pitch) QFP-80 (LQFP-80, 14x14 mm)
Number of I/O Pins 31 —
ADC 10-bit, up to 8 channels —
PWM Channels Up to 6 channels —
Communication Interfaces 1x CAN 2.0 A/B, 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x I2C —
On-chip Voltage Regulator Yes (bandgap, generates internal 2.5 V) —
PLL Yes —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
نوع التركيب Surface Mount —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core Architecture — HCS12 / CPU12 (16-bit)
Program Memory — 128 KB Flash
Data RAM — 6 KB
Maximum CPU Frequency — 32 MHz
Number of I/Os — 64 I/O
ADC Resolution — 12-bit
جهد التغذية — 3.15 V to 5.5 V
درجة حرارة التشغيل — -40 °C to +125 °C (Automotive)
نمط التركيب — SMD/SMT
Terminal Form — GULL WING
Communications — CAN, SCI, SPI
Programming Interface — Background Debug Mode (BDM)
Temperature Grade — Automotive

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر