MC9S12C96CFAE557 vs MC9S12P128MQK Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12C96CFAE557 por NXP Semiconductors y MC9S12P128MQK por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S12C96CFAE557 MC9S12C96CFAE557 - 16-Bit 96KB Flash HCS12 MCU 48-LQFP | NXP

MC9S12C96CFAE557 - 16-Bit 96KB Flash HCS12 MCU 48-LQFP | NXP

MC9S12C96CFAE557 ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC9S12P128MQK MC9S12P128MQK - 16-Bit 128KB Flash S12 MCU | NXP | QFP-80

MC9S12P128MQK - 16-Bit 128KB Flash S12 MCU | NXP | QFP-80

MC9S12P128MQK ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12C96CFAE557 MC9S12P128MQK
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $4,95 $6,10
Core HCS12 (CPU12) —
Ancho del bus de datos 16-bit 16-bit
Program Memory Size 96 KB (Flash) —
RAM Size 4 KB —
EEPROM Size 1 KB —
Frecuencia de reloj máxima 25 MHz —
Supply Voltage Range 2.97 V to 5.5 V —
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +125C (automotive AEC-Q100 grade) —
Encapsulado 48-LQFP (7x7 mm, 0.5 mm pitch) QFP-80 (LQFP-80, 14x14 mm)
Number of I/O Pins 31 —
ADC 10-bit, up to 8 channels —
PWM Channels Up to 6 channels —
Communication Interfaces 1x CAN 2.0 A/B, 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x I2C —
On-chip Voltage Regulator Yes (bandgap, generates internal 2.5 V) —
PLL Yes —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
Tipo de montaje Surface Mount —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core Architecture — HCS12 / CPU12 (16-bit)
Program Memory — 128 KB Flash
Data RAM — 6 KB
Maximum CPU Frequency — 32 MHz
Number of I/Os — 64 I/O
ADC Resolution — 12-bit
Tensión de alimentación — 3.15 V to 5.5 V
Temperatura de funcionamiento — -40 °C to +125 °C (Automotive)
Estilo de montaje — SMD/SMT
Terminal Form — GULL WING
Communications — CAN, SCI, SPI
Programming Interface — Background Debug Mode (BDM)
Temperature Grade — Automotive

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