MC9S12D64CFUE vs MC9S12D64MFUE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12D64CFUE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12D64MFUE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12D64CFUE | MC9S12D64MFUE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | — |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 64 KB (64K x 8) | — |
| RAM | 4 KB | — |
| EEPROM | 1 KB | — |
| Number of I/O | 59 | 59 |
| ADC | 8-channel, 10-bit | 2 x 10-bit, 8 channels each (16 ADC channels total) |
| جهد التغذية | 2.5 V / 5 V | 2.5 V / 5 V |
| العلبة | 80-QFP (14 x 14 mm) | 80-QFP (14 x 14 mm), also called PQFP-80 |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (SMD/SMT) |
| Communication Peripherals | 2x SCI (UART), SPI, I2C, MSCAN (CAN 2.0A/B) | — |
| Timers | ECT, TIM, PWM, PIT | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Compliant |
| Packaging | Tray | — |
| Core Architecture | — | HCS12 (16-bit CISC) |
| CPU Core | — | S12 CPU V2 |
| Operating Frequency | — | 25 MHz |
| Program Memory Type | — | Flash |
| Program Memory Size | — | 64 KB (64K x 8) |
| PWM Channels | — | 8 channels |
| Capture/Compare Timers | — | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) |
| Communication Interfaces | — | 2 x SCI, 1 x SPI, 1 x IIC, 1 x CAN 2.0, 1 x BDLC |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40 C to +125 C |
| Automotive Qualification | — | AEC-Q100 |
| Packaging Method (tray / reel) | — | Tray |
| Approximate Weight | — | 0.033 oz (per supplier catalog) |
| Debug Interface | — | BDM (Background Debug Mode) |
| Watchdog / COP | — | Yes (COP reset, watchdog timer) |