MC9S12DG128MPVE vs MC9S12DG128MPV مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DG128MPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DG128MPV بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12DG128MPVE MC9S12DG128MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG128MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG128MPVE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12DG128MPV MC9S12DG128MPV - 16-bit HCS12 MCU 128KB Flash 112-LQFP | NXP

MC9S12DG128MPV - 16-bit HCS12 MCU 128KB Flash 112-LQFP | NXP

MC9S12DG128MPV Obsolete

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12DG128MPVE MC9S12DG128MPV
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND Obsolete
Product Family S12DG (HCS12) —
Core Architecture HCS12 (CPU12, 16-bit CISC) —
CPU Clock Frequency 25 MHz (max) —
Bus Clock 50 MHz (max) —
Program Memory (Flash) 128 KB —
RAM 8 KB —
EEPROM 2 KB —
جهد التغذية 2.35 V to 2.75 V (core) / 5 V I/O 2.5V / 5V
نطاق درجة حرارة التشغيل -40C to +125C (automotive grade) —
Digital I/O Pins 59 —
ADC 2 x 10-bit, 8 channels each (16 total) —
PWM Channels 8 channels —
Enhanced Capture Timer 8-channel IC/OC —
SCI (UART) Channels 2 —
SPI Channels 1 —
CAN Module 1 (msCAN) —
العلبة 112-LQFP (20 x 20 mm, 0.5 mm pitch) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
حالة RoHS Compliant —
حالة دورة الحياة NRND (Not Recommended for New Designs) —
Core Processor — HCS12
Core Size — 16-Bit
Architecture — CISC
Speed — 25 MHz
Program Memory Size — 128KB (128K x 8)
Program Memory Type — FLASH
RAM Size — 8K x 8
EEPROM Size — 2K x 8
Number of I/O — 91
Connectivity — CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals — PWM, WDT
ADC Resolution — 10-bit
العلبة / الحالة — 112-LQFP (20 x 20 mm)
Part Status — Obsolete
Series — HCS12 (MC9S12D family)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر