MC9S12DG256CCPV vs MC9S12XA256CAL مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DG256CCPV بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12XA256CAL بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DG256CCPV Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12DG256CCPV | MC9S12XA256CAL |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | — |
| Maximum CPU/Bus Frequency | 25 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 256 KB (256K x 8) | — |
| RAM Size | 12 KB | [DATA_NEEDED: exact RAM size] |
| EEPROM Size | 4 KB | — |
| Number of I/O Lines | 91 | — |
| Supply Voltage Range | 2.97 V to 5.5 V (single 5 V supply) | 2.35 V to 5.5 V |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +85 °C (industrial) | — |
| العلبة / الحالة | 112-LQFP (20 x 20 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (SMD/SMT, gull-wing) |
| ADC | 8-channel, 10-bit | — |
| PWM Channels | 8 channels | — |
| Communication Interfaces | 2 x SCI, 2 x SPI, I2C, CAN 2.0 | — |
| Timers | Enhanced Capture Timer (ECT) + watchdog | — |
| On-chip Debug | Background Debug Mode (BDM) | — |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance detail] |
| مستوى MSL | 3 (168 hours, JEDEC J-STD-020) | — |
| Core Processor | — | HCS12X (S12XA), 16-bit CISC |
| Core Size | — | 16-bit |
| Maximum Clock Speed | — | 80 MHz |
| Program Memory Size | — | 256 KB (256K x 8) Flash |
| I/O Count | — | 59 |
| ADC Resolution | — | 10 bit |
| عرض ناقل البيانات | — | 16 bit |
| العلبة | — | 112-LQFP (20x20 mm) |
| Temperature Grade | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| حالة دورة الحياة | — | NRND (Not Recommended for New Designs) per NXP |
| Architecture Family | — | S12X / HCS12X |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| عدد الأطراف | — | 112 |