MC9S12DG256CCPV vs MC9S12XA256CAL तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12DG256CCPV द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12XA256CAL द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DG256CCPV Nrndविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MC9S12DG256CCPV | MC9S12XA256CAL |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | — |
| Maximum CPU/Bus Frequency | 25 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 256 KB (256K x 8) | — |
| RAM Size | 12 KB | [DATA_NEEDED: exact RAM size] |
| EEPROM Size | 4 KB | — |
| Number of I/O Lines | 91 | — |
| Supply Voltage Range | 2.97 V to 5.5 V (single 5 V supply) | 2.35 V to 5.5 V |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | -40 °C to +85 °C (industrial) | — |
| पैकेज / केस | 112-LQFP (20 x 20 mm) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (SMD/SMT, gull-wing) |
| ADC | 8-channel, 10-bit | — |
| PWM Channels | 8 channels | — |
| Communication Interfaces | 2 x SCI, 2 x SPI, I2C, CAN 2.0 | — |
| Timers | Enhanced Capture Timer (ECT) + watchdog | — |
| On-chip Debug | Background Debug Mode (BDM) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance detail] |
| MSL स्तर | 3 (168 hours, JEDEC J-STD-020) | — |
| Core Processor | — | HCS12X (S12XA), 16-bit CISC |
| Core Size | — | 16-bit |
| Maximum Clock Speed | — | 80 MHz |
| Program Memory Size | — | 256 KB (256K x 8) Flash |
| I/O Count | — | 59 |
| ADC Resolution | — | 10 bit |
| डेटा बस चौड़ाई | — | 16 bit |
| पैकेज | — | 112-LQFP (20x20 mm) |
| Temperature Grade | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| लाइफसाइकिल स्थिति | — | NRND (Not Recommended for New Designs) per NXP |
| Architecture Family | — | S12X / HCS12X |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| पिन काउंट | — | 112 |