MC9S12DG256CCPV vs MC9S12XDT256CPV مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DG256CCPV بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12XDT256CPV بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12DG256CCPV MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12DG256CCPV MC9S12XDT256CPV
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND NRND
Core HCS12 (16-bit CISC) HCS12X (16-bit CISC with XGATE co-processor)
Maximum CPU/Bus Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB (256K x 8) —
RAM Size 12 KB —
EEPROM Size 4 KB —
Number of I/O Lines 91 —
Supply Voltage Range 2.97 V to 5.5 V (single 5 V supply) —
نطاق درجة حرارة التشغيل -40 °C to +85 °C (industrial) —
العلبة / الحالة 112-LQFP (20 x 20 mm) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
ADC 8-channel, 10-bit 8-channel, 10-bit ATD
PWM Channels 8 channels 4 x 8/16-bit PWM
Communication Interfaces 2 x SCI, 2 x SPI, I2C, CAN 2.0 —
Timers Enhanced Capture Timer (ECT) + watchdog ECT (Enhanced Capture Timer), PIT, RTI
On-chip Debug Background Debug Mode (BDM) —
حالة RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
مستوى MSL 3 (168 hours, JEDEC J-STD-020) —
Family — S12XD
Program Memory — 256 KB Flash
EEPROM — 4 KB
RAM — 12 KB
CPU Bus Frequency — 25 MHz / 40 MHz (max)
XGATE Co-processor — 80 MHz, RISC-style peripheral engine
جهد التغذية — 2.5 V / 5 V (dual-range)
العلبة — 112-LQFP (20 x 20 mm, 0.65 mm pitch)
عدد الأطراف — 112
Temperature Grade — Industrial (-40C to +85C)
CAN Modules — Up to 2 x CAN 2.0A/B (msCAN)
SCI / SPI / I2C — 2 x SCI, 2 x SPI, 1 x I2C
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر