MC9S12DG256MFUE vs MC9S12E128CFUE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DG256MFUE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12E128CFUE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DG256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 80-QFP | NXP
MC9S12DG256MFUE NrndNXP Semiconductors
MC9S12E128CFUE - 16-Bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 80-QFP | NXP
MC9S12E128CFUE ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12DG256MFUE | MC9S12E128CFUE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | — |
| Program Memory | 256 KB Flash | — |
| RAM | 12 KB | — |
| EEPROM | 4 KB | — |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | — |
| جهد التغذية | 2.35 V to 2.75 V (5 V core) [DATA_NEEDED: full operating range incl. I/O] | — |
| I/O Pins | 59 | — |
| ADC | 8-channel, 10-bit | — |
| Timer | 8-channel Enhanced Capture Timer | — |
| Communication | 2x SCI, 2x SPI, I2C, CAN 2.0 | — |
| العلبة | 80-LQFP (QFP-80), 14x14 mm | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +125C (AEC-Q100) | -40 C to +85 C |
| AEC-Q100 Grade | Qualified | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Core Processor | — | HCS12 |
| Core Size | — | 16-Bit |
| Core Speed | — | 25 MHz (50 MHz internal bus via PLL) |
| Program Memory Size | — | 128 KB (128K x 8) |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| RAM Size | — | 8 KB |
| EEPROM Size | — | [DATA_NEEDED: EEPROM size in bytes] |
| Number of I/O | — | 60 |
| Connectivity | — | EBI/EMI, I2C, SCI, SPI |
| Peripherals | — | POR, PWM, WDT |
| العلبة / الحالة | — | 80-QFP (14x14 mm) |
| Series | — | HCS12 / S12E |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |