MC9S12DJ256CPV vs MC9S12DG256CCPV مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DJ256CPV بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DG256CCPV بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12DJ256CPV MC9S12DJ256CPV - 16-bit 256KB Flash HCS12 MCU | NXP 112-LQFP

MC9S12DJ256CPV - 16-bit 256KB Flash HCS12 MCU | NXP 112-LQFP

MC9S12DJ256CPV ✓ نشط
NXP Semiconductors
MC9S12DG256CCPV MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12DJ256CPV MC9S12DG256CCPV
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط NRND
Core HCS12 CPU12 (16-bit CISC) HCS12 (16-bit CISC)
Maximum CPU Clock 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB 256 KB (256K x 8)
Data Memory (RAM) 12 KB —
EEPROM 4 KB —
جهد التغذية 5 V —
درجة حرارة التشغيل -40C to +85C (industrial) —
CAN Modules 2 x CAN 2.0A/B —
SCI Modules 2 x SCI (UART) —
SPI Modules 2 x SPI —
IIC Module 1 x IIC (Inter-IC Bus) —
ADC 8-channel 10-bit 8-channel, 10-bit
Enhanced Capture Timer 8-channel (IC/OC/PWM) —
GPIO Up to 20 discrete digital I/O lines —
العلبة 112-pin LQFP (20x20 mm) —
نوع التركيب Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount
AEC-Q100 Qualification Yes (automotive grade) —
Background Debug Mode (BDM) Yes —
Maximum CPU/Bus Frequency — 25 MHz
RAM Size — 12 KB
EEPROM Size — 4 KB
Number of I/O Lines — 91
Supply Voltage Range — 2.97 V to 5.5 V (single 5 V supply)
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40 °C to +85 °C (industrial)
العلبة / الحالة — 112-LQFP (20 x 20 mm)
PWM Channels — 8 channels
Communication Interfaces — 2 x SCI, 2 x SPI, I2C, CAN 2.0
Timers — Enhanced Capture Timer (ECT) + watchdog
On-chip Debug — Background Debug Mode (BDM)
حالة RoHS — Compliant
مستوى MSL — 3 (168 hours, JEDEC J-STD-020)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر