MC9S12DJ256CPV vs MC9S12DT256MPVE مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DJ256CPV بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DT256MPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12DJ256CPV MC9S12DJ256CPV - 16-bit 256KB Flash HCS12 MCU | NXP 112-LQFP

MC9S12DJ256CPV - 16-bit 256KB Flash HCS12 MCU | NXP 112-LQFP

MC9S12DJ256CPV ✓ نشط
NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12DJ256CPV MC9S12DT256MPVE
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط NRND
Core HCS12 CPU12 (16-bit CISC) HCS12 (16-bit CISC)
Maximum CPU Clock 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB 256 KB
Data Memory (RAM) 12 KB —
EEPROM 4 KB 4 KB
جهد التغذية 5 V 2.35 V to 2.75 V (regulated core)
درجة حرارة التشغيل -40C to +85C (industrial) -40C to +125C (automotive grade)
CAN Modules 2 x CAN 2.0A/B —
SCI Modules 2 x SCI (UART) —
SPI Modules 2 x SPI —
IIC Module 1 x IIC (Inter-IC Bus) —
ADC 8-channel 10-bit 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total)
Enhanced Capture Timer 8-channel (IC/OC/PWM) —
GPIO Up to 20 discrete digital I/O lines —
العلبة 112-pin LQFP (20x20 mm) 112-LQFP (20x20 mm)
نوع التركيب Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount
AEC-Q100 Qualification Yes (automotive grade) —
Background Debug Mode (BDM) Yes —
Maximum CPU Frequency — 25 MHz
RAM — 12 KB
عرض ناقل البيانات — 16-bit
I/O Pins — 91
Timers — 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
Communication Interfaces — 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B)
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM) + JTAG
حالة RoHS — Compliant
حالة دورة الحياة — NRND (Not Recommended for New Designs)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر