MC9S12DJ256CPV vs MC9S12DT256MPVE तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12DJ256CPV द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12DT256MPVE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S12DJ256CPV MC9S12DJ256CPV - 16-bit 256KB Flash HCS12 MCU | NXP 112-LQFP

MC9S12DJ256CPV - 16-bit 256KB Flash HCS12 MCU | NXP 112-LQFP

MC9S12DJ256CPV ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S12DJ256CPV MC9S12DT256MPVE
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय NRND
Core HCS12 CPU12 (16-bit CISC) HCS12 (16-bit CISC)
Maximum CPU Clock 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB 256 KB
Data Memory (RAM) 12 KB —
EEPROM 4 KB 4 KB
सप्लाई वोल्टेज 5 V 2.35 V to 2.75 V (regulated core)
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +85C (industrial) -40C to +125C (automotive grade)
CAN Modules 2 x CAN 2.0A/B —
SCI Modules 2 x SCI (UART) —
SPI Modules 2 x SPI —
IIC Module 1 x IIC (Inter-IC Bus) —
ADC 8-channel 10-bit 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total)
Enhanced Capture Timer 8-channel (IC/OC/PWM) —
GPIO Up to 20 discrete digital I/O lines —
पैकेज 112-pin LQFP (20x20 mm) 112-LQFP (20x20 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount
AEC-Q100 Qualification Yes (automotive grade) —
Background Debug Mode (BDM) Yes —
Maximum CPU Frequency — 25 MHz
RAM — 12 KB
डेटा बस चौड़ाई — 16-bit
I/O Pins — 91
Timers — 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
Communication Interfaces — 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B)
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM) + JTAG
RoHS स्थिति — Compliant
लाइफसाइकिल स्थिति — NRND (Not Recommended for New Designs)

डेटाशीट और संसाधन

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