MC9S12DP512CPVER vs MC9S12DP512CPV مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DP512CPVER بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DP512CPV بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DP512CPVER - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU | NXP (Tape & Reel)
MC9S12DP512CPVER ✓ نشطNXP Semiconductors
MC9S12DP512CPV - 16-Bit HCS12 MCU, 512KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DP512CPV ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12DP512CPVER | MC9S12DP512CPV |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Product Type | 16-bit HCS12 CISC microcontroller | — |
| Maximum Operating Frequency | 25 MHz | — |
| Internal Flash Memory | 512 KB | — |
| Internal RAM | 12 KB | — |
| EEPROM | 4 KB | 4 KB |
| ADC | Two 8-channel, 10-bit ADCs | 2 x 8-channel, 10-bit |
| Serial Communication Interfaces | 2 asynchronous serial communication interfaces | — |
| Enhanced Capture Timer | 8-channel IC/OC enhanced capture timer | 8-channel 16-bit ECT |
| Pulse-Width Modulator | 8-channel PWM | — |
| General-Purpose I/O | 91 pins | — |
| العلبة | 112-pin LQFP (20x20) | — |
| Core Architecture | HCS12, CISC | — |
| Operating Supply | 2.5 V / 5 V | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Series | MC9S12 | — |
| نوع الذاكرة | Flash | — |
| Automotive Positioning | MC9S12D family designed for automotive multiplexing applications | — |
| Core | — | HCS12 (16-bit) |
| Bus Frequency | — | 25 MHz |
| Program Memory (Flash) | — | 512 KB (512K x 8) |
| RAM Size | — | 12 KB (12K x 8) |
| Number of I/O Lines | — | 91 |
| العلبة / الحالة | — | 112-LQFP (20 x 20 mm) |
| جهد التغذية | — | 5.0 V (4.5 V to 5.5 V) |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40 C to +85 C (industrial) |
| PWM Channels | — | 8 |
| SCI (UART) | — | 2 |
| SPI | — | 1 |
| I2C | — | 1 |
| CAN | — | 1 x CAN 2.0 |
| Oscillator | — | Internal PLL with external crystal |
| Debug Interface | — | BDM (Background Debug Mode) |
| Process Technology | — | 0.25 um Flash |
| حالة RoHS | — | Compliant (lead-free) |