MC9S12DT256MPVE vs MC9S12DJ256CPV مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DT256MPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DJ256CPV بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DT256MPVE NrndNXP Semiconductors
MC9S12DJ256CPV - 16-bit 256KB Flash HCS12 MCU | NXP 112-LQFP
MC9S12DJ256CPV ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12DT256MPVE | MC9S12DJ256CPV |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | HCS12 CPU12 (16-bit CISC) |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 256 KB | 256 KB |
| RAM | 12 KB | — |
| EEPROM | 4 KB | 4 KB |
| عرض ناقل البيانات | 16-bit | — |
| جهد التغذية | 2.35 V to 2.75 V (regulated core) | 5 V |
| I/O Pins | 91 | — |
| ADC | 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) | 8-channel 10-bit |
| Timers | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) | — |
| Communication Interfaces | 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) | — |
| العلبة | 112-LQFP (20x20 mm) | 112-pin LQFP (20x20 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (Gull Wing) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +125C (automotive grade) | -40C to +85C (industrial) |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) + JTAG | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| حالة دورة الحياة | NRND (Not Recommended for New Designs) | — |
| Maximum CPU Clock | — | 25 MHz |
| Data Memory (RAM) | — | 12 KB |
| CAN Modules | — | 2 x CAN 2.0A/B |
| SCI Modules | — | 2 x SCI (UART) |
| SPI Modules | — | 2 x SPI |
| IIC Module | — | 1 x IIC (Inter-IC Bus) |
| Enhanced Capture Timer | — | 8-channel (IC/OC/PWM) |
| GPIO | — | Up to 20 discrete digital I/O lines |
| AEC-Q100 Qualification | — | Yes (automotive grade) |
| Background Debug Mode (BDM) | — | Yes |