MC9S12DT256MPVE vs MC9S12DT256VPVE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DT256MPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DT256VPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DT256MPVE NrndNXP Semiconductors
MC9S12DT256VPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DT256VPVE Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12DT256MPVE | MC9S12DT256VPVE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | HCS12 (16-bit CISC) |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 256 KB | 256 KB |
| RAM | 12 KB | 12 KB |
| EEPROM | 4 KB | 4 KB |
| عرض ناقل البيانات | 16-bit | — |
| جهد التغذية | 2.35 V to 2.75 V (regulated core) | — |
| I/O Pins | 91 | — |
| ADC | 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) | 2 x 8-channel, 10-bit |
| Timers | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) | — |
| Communication Interfaces | 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) | — |
| العلبة | 112-LQFP (20x20 mm) | 112-LQFP (20x20 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +125C (automotive grade) | — |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) + JTAG | Single-wire BDM (Background Debug Mode) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (verify per lot) |
| حالة دورة الحياة | NRND (Not Recommended for New Designs) | — |
| Maximum Bus Frequency | — | 25 MHz |
| Operating Voltage | — | 2.5 V core / 5.0 V I/O (typical) |
| PWM Channels | — | 8 |
| Enhanced Capture Timer Channels | — | 8 |
| SCI (UART) Interfaces | — | 2 (asynchronous) |
| GPIO / Digital I/O Lines | — | 20 discrete digital I/O lines |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |
| Lead-Free | — | Yes |