MC9S12DT256VPVE vs MC9S12E256MPVE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DT256VPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12E256MPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DT256VPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DT256VPVE Nrnd
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12DT256VPVE | MC9S12E256MPVE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | HCS12 |
| Maximum Bus Frequency | 25 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 256 KB | — |
| RAM | 12 KB | 16 KB |
| EEPROM | 4 KB | — |
| العلبة | 112-LQFP (20x20 mm) | 112-LQFP (20x20 mm) |
| Operating Voltage | 2.5 V core / 5.0 V I/O (typical) | — |
| ADC | 2 x 8-channel, 10-bit | 8-channel, 10-bit |
| PWM Channels | 8 | 6 |
| Enhanced Capture Timer Channels | 8 | — |
| SCI (UART) Interfaces | 2 (asynchronous) | — |
| GPIO / Digital I/O Lines | 20 discrete digital I/O lines | — |
| Temperature Grade | Industrial | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant (verify per lot) | — |
| Debug Interface | Single-wire BDM (Background Debug Mode) | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Core Size | — | 16-bit |
| Maximum CPU Speed | — | 25 MHz |
| Program Memory | — | 256 KB Flash |
| عدد الأطراف | — | 112 |
| جهد التغذية | — | 5 V single rail (Vreg internal) |
| SCI Modules | — | 3 (asynchronous serial) |
| SPI Modules | — | 1 |
| IIC Modules | — | 1 (Inter-IC Bus) |
| Timer Modules | — | 3 x 16-bit, 4-channel |
| Connectivity | — | EBI/EMI, I2C, SPI, SCI |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |