MC9S12XDT256CPV vs MC9S12DT256CPVE مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12XDT256CPV بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DT256CPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12DT256CPVE MC9S12DT256CPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP LQFP-112

MC9S12DT256CPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP LQFP-112

MC9S12DT256CPVE Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12XDT256CPV MC9S12DT256CPVE
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND NRND
Core HCS12X (16-bit CISC with XGATE co-processor) —
Family S12XD —
Program Memory 256 KB Flash —
EEPROM 4 KB —
RAM 12 KB —
CPU Bus Frequency 25 MHz / 40 MHz (max) —
XGATE Co-processor 80 MHz, RISC-style peripheral engine —
جهد التغذية 2.5 V / 5 V (dual-range) 2.35 V to 2.75 V (core), 5 V I/O tolerant typical
العلبة 112-LQFP (20 x 20 mm, 0.65 mm pitch) 112-pin LQFP (20x20 mm)
عدد الأطراف 112 —
Temperature Grade Industrial (-40C to +85C) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
CAN Modules Up to 2 x CAN 2.0A/B (msCAN) —
SCI / SPI / I2C 2 x SCI, 2 x SPI, 1 x I2C —
ADC 8-channel, 10-bit ATD 2x 8-channel, 10-bit
PWM Channels 4 x 8/16-bit PWM 8 channels
Timers ECT (Enhanced Capture Timer), PIT, RTI 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) BDM (Background Debug Mode)
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status from manufacturer]
Core Processor — HCS12 (CPU12 CISC)
Core Size — 16-bit
أقصى تردد للساعة — 25 MHz
Program Memory Size — 256 KB (256K x 8) Flash
RAM Size — 12 KB
EEPROM Size — 4 KB
عرض ناقل البيانات — 16-bit
Number of I/O Pins — 91
Connectivity — CAN, I2C, SCI (UART), SPI
درجة حرارة التشغيل — -40C to +85C (industrial, per 'P' suffix family)
Watchdog — COP (Computer Operating Properly) watchdog

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر