MC9S12XDT256CPV vs MC9S12DT256CPVE तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12XDT256CPV द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12DT256CPVE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S12DT256CPVE MC9S12DT256CPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP LQFP-112

MC9S12DT256CPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP LQFP-112

MC9S12DT256CPVE Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S12XDT256CPV MC9S12DT256CPVE
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Core HCS12X (16-bit CISC with XGATE co-processor) —
Family S12XD —
Program Memory 256 KB Flash —
EEPROM 4 KB —
RAM 12 KB —
CPU Bus Frequency 25 MHz / 40 MHz (max) —
XGATE Co-processor 80 MHz, RISC-style peripheral engine —
सप्लाई वोल्टेज 2.5 V / 5 V (dual-range) 2.35 V to 2.75 V (core), 5 V I/O tolerant typical
पैकेज 112-LQFP (20 x 20 mm, 0.65 mm pitch) 112-pin LQFP (20x20 mm)
पिन काउंट 112 —
Temperature Grade Industrial (-40C to +85C) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
CAN Modules Up to 2 x CAN 2.0A/B (msCAN) —
SCI / SPI / I2C 2 x SCI, 2 x SPI, 1 x I2C —
ADC 8-channel, 10-bit ATD 2x 8-channel, 10-bit
PWM Channels 4 x 8/16-bit PWM 8 channels
Timers ECT (Enhanced Capture Timer), PIT, RTI 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) BDM (Background Debug Mode)
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status from manufacturer]
Core Processor — HCS12 (CPU12 CISC)
Core Size — 16-bit
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 25 MHz
Program Memory Size — 256 KB (256K x 8) Flash
RAM Size — 12 KB
EEPROM Size — 4 KB
डेटा बस चौड़ाई — 16-bit
Number of I/O Pins — 91
Connectivity — CAN, I2C, SCI (UART), SPI
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +85C (industrial, per 'P' suffix family)
Watchdog — COP (Computer Operating Properly) watchdog

डेटाशीट और संसाधन

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