MC9S12XDT512MAA vs MC9S12D64VFUE مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12XDT512MAA بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12D64VFUE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12D64VFUE MC9S12D64VFUE - 16-bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz | NXP

MC9S12D64VFUE - 16-bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz | NXP

MC9S12D64VFUE ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12XDT512MAA MC9S12D64VFUE
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND نشط
Core Processor HCS12X HCS12
Core Size 16-Bit 16-bit
Maximum Clock Speed 80 MHz —
Program Memory Size 512KB (512K x 8) —
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 20KB [DATA_NEEDED: SRAM size]
EEPROM Size 4KB [DATA_NEEDED: EEPROM size]
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI [DATA_NEEDED: connectivity interfaces]
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT [DATA_NEEDED: peripheral list (CAN, SCI, SPI, ADC, PWM)]
Number of I/O 59 —
ADC Resolution 10-bit, 8-channel —
جهد التغذية [DATA_NEEDED: supply voltage range] 2.5V / 5V
درجة حرارة التشغيل -40C to +125C (TA) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
العلبة 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing 80-QFP (14x14 mm)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Packaging Method Tray —
خالٍ من الهالوجين Compliant —
ECCN 3A991.a.2 —
Estimated EOL Date 2028 —
Core Architecture — 16-bit CISC
أقصى تردد للساعة — 25 MHz
Flash Memory — 64KB (64K x 8)
Supplier Device Package — 80-QFP
Base Product Number — MC9S12D64
Family Series — S12D (MC9S12D-Family)
Packaging — Tray
Application Target — Automotive multiplexing

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر