MC9S12XDT512MAA vs MC9S12XDP512MAL مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12XDT512MAA بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12XDP512MAL بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12XDP512MAL MC9S12XDP512MAL - 16-Bit HCS12X MCU, 512KB Flash, 80MHz | NXP

MC9S12XDP512MAL - 16-Bit HCS12X MCU, 512KB Flash, 80MHz | NXP

MC9S12XDP512MAL Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12XDT512MAA MC9S12XDP512MAL
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND NRND
Core Processor HCS12X HCS12X
Core Size 16-Bit 16-Bit
Maximum Clock Speed 80 MHz —
Program Memory Size 512KB (512K x 8) 512 KB (512K x 8) Flash
Program Memory Type FLASH —
RAM Size 20KB 32 KB
EEPROM Size 4KB 4 KB
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT, ECT, ADC
Number of I/O 59 91
ADC Resolution 10-bit, 8-channel —
جهد التغذية [DATA_NEEDED: supply voltage range] 2.35 V to 2.75 V core
درجة حرارة التشغيل -40C to +125C (TA) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
العلبة 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing 112-LQFP (20x20 mm)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Packaging Method Tray —
خالٍ من الهالوجين Compliant —
ECCN 3A991.a.2 —
Estimated EOL Date 2028 —
Maximum Speed — 80 MHz
Bus Speed — 40 MHz
ADC Channels — 24-channel 10-bit

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر