MC9S12XET256CAG vs MC9S12XEP768CAG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12XET256CAG بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12XEP768CAG بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12XEP768CAG - 16-Bit HCS12X MCU 768KB Flash 144-LQFP | NXP
MC9S12XEP768CAG ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12XET256CAG | MC9S12XEP768CAG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Core | S12X (16-bit CISC) + XGATE co-processor | HCS12X (16-bit) with XGATE co-processor |
| CPU Architecture | 16-bit HCS12X | — |
| أقصى تردد للساعة | 50 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 256 KB (256K x 8) | — |
| RAM | 16 KB | — |
| EEPROM (emulated) | 4 KB | — |
| ADC | 16-channel, 12-bit | 2 x 10-bit ADC, up to 24 channels |
| CAN Modules | 4 x CAN 2.0 A/B | 4 x msCAN (CAN 2.0A/B) |
| GPIO | Up to 119 | — |
| العلبة | 144-LQFP (20x20 mm) | 144-LQFP (20x20 mm) |
| جهد التغذية | 3.13 V to 5.5 V (single 5 V supply with on-chip regulator) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +85 C (CAG grade, see datasheet) | -40C to +85C (automotive grade) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Debug Interface | BDM (Background Debug Mode) | JTAG and BDM |
| Memory Protection Unit | Yes (supervisor/user modes) | — |
| Maximum CPU Frequency | — | 50 MHz |
| Program Flash | — | 768 KB (768K x 8) with ECC |
| SRAM | — | 32 KB |
| Data Flash | — | [DATA_NEEDED: Data Flash size] |
| Operating Voltage | — | 1.8V / 2.8V / 5V |
| Supply Voltage Range | — | [DATA_NEEDED: full VIN min/max range] |
| PWM Channels | — | Up to 8 channels |
| SCI / LIN | — | 2 x SCI (LIN-capable) |
| SPI | — | 3 x SPI |
| Timers | — | 8-channel 16-bit timer with capture/compare |