MC9S12XET256CAG vs MC9S12XEP768CAG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12XET256CAG द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12XEP768CAG द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MC9S12XEP768CAG - 16-Bit HCS12X MCU 768KB Flash 144-LQFP | NXP
MC9S12XEP768CAG ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MC9S12XET256CAG | MC9S12XEP768CAG |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Core | S12X (16-bit CISC) + XGATE co-processor | HCS12X (16-bit) with XGATE co-processor |
| CPU Architecture | 16-bit HCS12X | — |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | 50 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 256 KB (256K x 8) | — |
| RAM | 16 KB | — |
| EEPROM (emulated) | 4 KB | — |
| ADC | 16-channel, 12-bit | 2 x 10-bit ADC, up to 24 channels |
| CAN Modules | 4 x CAN 2.0 A/B | 4 x msCAN (CAN 2.0A/B) |
| GPIO | Up to 119 | — |
| पैकेज | 144-LQFP (20x20 mm) | 144-LQFP (20x20 mm) |
| सप्लाई वोल्टेज | 3.13 V to 5.5 V (single 5 V supply with on-chip regulator) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 C to +85 C (CAG grade, see datasheet) | -40C to +85C (automotive grade) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| MSL स्तर | 3 (per JEDEC J-STD-020) | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Debug Interface | BDM (Background Debug Mode) | JTAG and BDM |
| Memory Protection Unit | Yes (supervisor/user modes) | — |
| Maximum CPU Frequency | — | 50 MHz |
| Program Flash | — | 768 KB (768K x 8) with ECC |
| SRAM | — | 32 KB |
| Data Flash | — | [DATA_NEEDED: Data Flash size] |
| Operating Voltage | — | 1.8V / 2.8V / 5V |
| Supply Voltage Range | — | [DATA_NEEDED: full VIN min/max range] |
| PWM Channels | — | Up to 8 channels |
| SCI / LIN | — | 2 x SCI (LIN-capable) |
| SPI | — | 3 x SPI |
| Timers | — | 8-channel 16-bit timer with capture/compare |