MC9S12XET256CAG vs S912XEP768J4MAG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12XET256CAG بواسطة NXP Semiconductors و S912XEP768J4MAG بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12XET256CAG | S912XEP768J4MAG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Core | S12X (16-bit CISC) + XGATE co-processor | — |
| CPU Architecture | 16-bit HCS12X | — |
| أقصى تردد للساعة | 50 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 256 KB (256K x 8) | — |
| RAM | 16 KB | — |
| EEPROM (emulated) | 4 KB | — |
| ADC | 16-channel, 12-bit | — |
| CAN Modules | 4 x CAN 2.0 A/B | — |
| GPIO | Up to 119 | — |
| العلبة | 144-LQFP (20x20 mm) | 144-LQFP (20x20 mm) |
| جهد التغذية | 3.13 V to 5.5 V (single 5 V supply with on-chip regulator) | 1.8V / 2.8V / 5V (per FindIC listing) |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +85 C (CAG grade, see datasheet) | -40C to +125C (automotive grade) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Debug Interface | BDM (Background Debug Mode) | — |
| Memory Protection Unit | Yes (supervisor/user modes) | — |
| Core Processor | — | HCS12X (S12XE) |
| Core Size | — | 16-Bit |
| Speed | — | 50 MHz |
| Co-Processor | — | XGATE RISC thread processor |
| Flash Program Memory | — | 768 KB (768K x 8) |
| RAM Size | — | 64 KB |
| ADC Resolution | — | 12-Bit |
| ADC Conversion Time | — | 3 us |
| Connectivity | — | CAN, I2C, SCI, SPI |
| Peripherals | — | Enhanced Capture Timer (ECT), PIT, RTI, PWM, LVI, COP |
| Memory Protection | — | MPU with supervisor/user modes |
| Terminal Form | — | Gull Wing |
| Packaging | — | Tray |
| Temperature Grade | — | Automotive |