MC9S12XS128MAE vs MCF51AC256BVLKE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12XS128MAE بواسطة NXP Semiconductors و MCF51AC256BVLKE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12XS128MAE - 16-bit 128KB Flash HCS12X MCU 64-LQFP | NXP (Tape & Reel)
MC9S12XS128MAE ✓ نشطNXP Semiconductors
MCF51AC256BVLKE - ColdFire V1 MCU 256KB Flash 50MHz | NXP LQFP-80
MCF51AC256BVLKE ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12XS128MAE | MCF51AC256BVLKE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | آخر فرصة للشراء |
| Core Processor | HCS12X | — |
| Core Size | 16-Bit | — |
| Program Memory Size | 128KB (128K x 8) FLASH | — |
| EEPROM Size | 8KB | — |
| RAM Size | 8KB | — |
| Maximum Clock Speed | 40 MHz | — |
| جهد التغذية | 5 V | — |
| Number of I/O | 44 | — |
| Connectivity | CANbus, SCI, SPI | — |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT | — |
| العلبة | 64-LQFP (10x10 mm) | 80-pin LQFP (14x14 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (LQFP, gull-wing) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +125C (Industrial/Automotive) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Part Status | Obsolete (per distributor listings) | — |
| Core | — | ColdFire V1 (32-bit RISC) |
| Maximum CPU Frequency | — | 50 MHz |
| Program Flash Memory | — | 256 KB |
| SRAM | — | 32 KB |
| Supply Voltage Range | — | 2.7 V to 5.5 V |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40 °C to +105 °C (industrial) |
| GPIO Count | — | Up to 69 |
| ADC | — | 12-bit SAR, up to 16 channels |
| ADC Conversion Time | — | 2.5 µs minimum |
| SCI (UART) Modules | — | 3 |
| SPI Modules | — | 2 |
| I2C Modules | — | 2 |
| Timers / PWM | — | FlexTimer (FTM) modules with PWM |
| Touch Sensing Interface | — | TSI, up to 16 channels |
| Low-Power Modes | — | Stop, Wait with peripheral wake-up |
| خالٍ من الهالوجين | — | Compliant |