MCF51AC256BCLKE vs MCF51QE128CLH مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF51AC256BCLKE بواسطة NXP Semiconductors و MCF51QE128CLH بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MCF51AC256BCLKE - 32-bit ColdFire V1 MCU, 256KB Flash, 50MHz | NXP
MCF51AC256BCLKE ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
MCF51QE128CLH - ColdFire V1 32-bit MCU, 128KB Flash, 50MHz | NXP
MCF51QE128CLH ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MCF51AC256BCLKE | MCF51QE128CLH |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | نهاية العمر الإنتاجي |
| Core Processor | ColdFire V1 | ColdFire V1 (32-bit) |
| Core Size | 32-bit | — |
| Maximum Clock Speed | 50 MHz | — |
| Program Memory Size | 256 KB (256K x 8) | — |
| Program Memory Type | FLASH | — |
| RAM Size | 32 KB | — |
| EEPROM Size | N/A | — |
| Connectivity | I2C, SCI, SPI | — |
| Peripherals | LVD, PWM, WDT | — |
| Number of I/O | 69 | — |
| العلبة | LQFP-80 (14x14 mm) | 64-LQFP (10x10 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Series | MCF51AC (Flexis) | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| جهد التغذية | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | 2.5V / 3.3V |
| ADC Resolution | [DATA_NEEDED: ADC resolution] | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Part Status | End of Life (per NXP product page) | — |
| Core Architecture | — | 32-bit RISC (ColdFire, 68000-derived) |
| Maximum CPU Frequency | — | 50.33 MHz (above 2.4V); 40 MHz (lower voltage range) |
| Flash Memory | — | 128KB (128K x 8), 131KB total program Flash |
| Data RAM | — | 8KB |
| I/O Lines | — | 72 |
| ADC | — | 24-channel, 12-bit |
| PWM Channels | — | Yes |
| Boundary Scan / JTAG | — | Yes |
| Terminal Pitch | — | 0.5 mm |
| Family / Series | — | Flexis QE (MCF51QE128) |
| حالة دورة الحياة | — | End of Life (per NXP product page) |
| Packaging (tray) | — | Tray |