MCF51AC256BCLKE vs MCF51QE128CLH तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MCF51AC256BCLKE द्वारा NXP Semiconductors और MCF51QE128CLH द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MCF51AC256BCLKE - 32-bit ColdFire V1 MCU, 256KB Flash, 50MHz | NXP
MCF51AC256BCLKE ✗ जीवन की समाप्तिNXP Semiconductors
MCF51QE128CLH - ColdFire V1 32-bit MCU, 128KB Flash, 50MHz | NXP
MCF51QE128CLH ✗ जीवन की समाप्तिविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MCF51AC256BCLKE | MCF51QE128CLH |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | उत्पादन बंद | उत्पादन बंद |
| Core Processor | ColdFire V1 | ColdFire V1 (32-bit) |
| Core Size | 32-bit | — |
| Maximum Clock Speed | 50 MHz | — |
| Program Memory Size | 256 KB (256K x 8) | — |
| Program Memory Type | FLASH | — |
| RAM Size | 32 KB | — |
| EEPROM Size | N/A | — |
| Connectivity | I2C, SCI, SPI | — |
| Peripherals | LVD, PWM, WDT | — |
| Number of I/O | 69 | — |
| पैकेज | LQFP-80 (14x14 mm) | 64-LQFP (10x10 mm) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Series | MCF51AC (Flexis) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| सप्लाई वोल्टेज | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | 2.5V / 3.3V |
| ADC Resolution | [DATA_NEEDED: ADC resolution] | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Part Status | End of Life (per NXP product page) | — |
| Core Architecture | — | 32-bit RISC (ColdFire, 68000-derived) |
| Maximum CPU Frequency | — | 50.33 MHz (above 2.4V); 40 MHz (lower voltage range) |
| Flash Memory | — | 128KB (128K x 8), 131KB total program Flash |
| Data RAM | — | 8KB |
| I/O Lines | — | 72 |
| ADC | — | 24-channel, 12-bit |
| PWM Channels | — | Yes |
| Boundary Scan / JTAG | — | Yes |
| Terminal Pitch | — | 0.5 mm |
| Family / Series | — | Flexis QE (MCF51QE128) |
| लाइफसाइकिल स्थिति | — | End of Life (per NXP product page) |
| Packaging (tray) | — | Tray |