MCF51AC256BVLKE vs MC9S12XS128MAE مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF51AC256BVLKE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12XS128MAE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MCF51AC256BVLKE MCF51AC256BVLKE - ColdFire V1 MCU 256KB Flash 50MHz | NXP LQFP-80

MCF51AC256BVLKE - ColdFire V1 MCU 256KB Flash 50MHz | NXP LQFP-80

MCF51AC256BVLKE ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل MCF51AC256BVLKE MC9S12XS128MAE
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء نشط
Core ColdFire V1 (32-bit RISC) —
Maximum CPU Frequency 50 MHz —
Program Flash Memory 256 KB —
SRAM 32 KB —
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
العلبة 80-pin LQFP (14x14 mm) 64-LQFP (10x10 mm)
نطاق درجة حرارة التشغيل -40 °C to +105 °C (industrial) —
GPIO Count Up to 69 —
ADC 12-bit SAR, up to 16 channels —
ADC Conversion Time 2.5 µs minimum —
SCI (UART) Modules 3 —
SPI Modules 2 —
I2C Modules 2 —
Timers / PWM FlexTimer (FTM) modules with PWM —
Touch Sensing Interface TSI, up to 16 channels —
Low-Power Modes Stop, Wait with peripheral wake-up —
نوع التركيب Surface Mount (LQFP, gull-wing) Surface Mount
حالة RoHS Compliant Compliant
خالٍ من الهالوجين Compliant —
Core Processor — HCS12X
Core Size — 16-Bit
Program Memory Size — 128KB (128K x 8) FLASH
EEPROM Size — 8KB
RAM Size — 8KB
Maximum Clock Speed — 40 MHz
جهد التغذية — 5 V
Number of I/O — 44
Connectivity — CANbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
درجة حرارة التشغيل — -40C to +125C (Industrial/Automotive)
Part Status — Obsolete (per distributor listings)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر