MCF52230CAL60 vs MCF52223CAF80 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF52230CAL60 بواسطة NXP Semiconductors و MCF52223CAF80 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MCF52230CAL60 - ColdFire V2 32-bit MCU 128KB Flash 60MHz 112-LQFP | NXP
MCF52230CAL60 NrndNXP Semiconductors
MCF52223CAF80 - 32-bit ColdFire V2 MCU 80MHz 256KB | NXP
MCF52223CAF80 ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MCF52230CAL60 | MCF52223CAF80 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نهاية العمر الإنتاجي |
| Core Architecture | ColdFire V2 (32-bit RISC) | — |
| Maximum Core Frequency | 60 MHz | — |
| Program Flash | 128 KB (128K x 8) | — |
| SRAM | 16 KB | [DATA_NEEDED: SRAM size] |
| جهد التغذية | 3.0 V to 3.6 V | 3.3 V |
| عرض ناقل البيانات | 32 bit | 32 bit |
| Ethernet | 10/100 MAC + integrated PHY (FEC + EPHY) | — |
| ADC | 8-channel, 12-bit | — |
| DMA Channels | 4 | — |
| Timers | 4-channel 32-bit + 4-channel 16-bit | — |
| Communication Peripherals | QSPI, 2x I2C, 3x UART, CAN (on related family members) | — |
| العلبة | 112-LQFP (20x20 mm) | 100-LQFP (14x14 mm) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| حالة دورة الحياة | NRND (Not Recommended for New Designs) | End of Life (per NXP product page) |
| Processor Series | MCF5223x | — |
| Core Processor | — | ColdFire V2 (MCF5222x) |
| Core Size | — | 32-bit |
| أقصى تردد للساعة | — | 80 MHz |
| Performance | — | Up to 76 MIPS (Dhrystone 2.1) at 80 MHz |
| Flash Memory | — | 256KB (256K x 8) |
| USB | — | USB Full-Speed On-The-Go (OTG) |
| Product Series | — | MCF522x (MCF5222x) |
| Packaging | — | Tray |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |