MCF52235CVM60 vs MCF52234CVM60 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF52235CVM60 بواسطة NXP Semiconductors و MCF52234CVM60 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MCF52235CVM60 - 32-bit ColdFire V2 MCU, 256KB Flash, 60MHz | NXP
MCF52235CVM60 NrndNXP Semiconductors
MCF52234CVM60 - 32-Bit ColdFire V2 MCU 60MHz 256KB Flash | NXP
MCF52234CVM60 Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MCF52235CVM60 | MCF52234CVM60 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Core Architecture | ColdFire V2 (32-bit RISC) | ColdFire V2 (32-bit RISC) |
| Core Frequency | 60 MHz | — |
| Program Memory | 256 KB Flash | — |
| RAM | 32 KB SRAM | — |
| جهد التغذية | 3.0 V to 3.6 V | 3.3 V |
| العلبة | 121-MAPBGA (12 x 12 mm) | 121-MAPBGA (12x12 mm) |
| Ethernet | 10/100 Mbps MAC with integrated PHY (EPHY) | Integrated 10/100 FEC + EPHY |
| CAN | 1 x CAN 2.0B | — |
| UART | 3 x UART | — |
| I2C | 2 x I2C | — |
| SPI | 1 x QSPI | — |
| DMA | 4-channel DMA | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +85 C | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| حالة دورة الحياة | NRND (Not Recommended for New Designs) | NRND (Not Recommended for New Designs) |
| Maximum CPU Frequency | — | 60 MHz |
| Program Memory (Flash) | — | 256 KB (256K x 8) |
| RAM Size | — | 32 KB (32K x 8) |
| Number of I/O Pins | — | 80 |
| ADC | — | 12-bit |
| DMA Channels | — | 4 |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (industrial) |
| Packaging | — | Tray |
| مستوى MSL | — | 3 |