MCF5274LVF166 vs MCF5275LCVM166 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF5274LVF166 بواسطة NXP Semiconductors و MCF5275LCVM166 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MCF5274LVF166 - Coldfire V2 32-Bit 166MHz MPU | NXP | 196-MAPBGA
MCF5274LVF166 Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MCF5274LVF166 | MCF5275LCVM166 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Manufacturer | NXP USA Inc. | — |
| Series | MCF527x | — |
| Core Processor | ColdFire V2 (MCF5xxx) | — |
| Core Size | 32-Bit | — |
| Speed | 166 MHz | — |
| Program Memory Type | ROMless | — |
| العلبة / الحالة | 196-LBGA / 196-MAPBGA (15x15 mm) | — |
| جهد التغذية | 2.5 V (core) / 3.3 V (I/O) | 3.3 V I/O, internal core rail generated on-chip |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Connectivity | 10/100 Ethernet MAC, USB 2.0 Full-Speed, UART, I2C, SPI | — |
| Peripherals | DMA, Timers, PWM, Hardware Cryptographic Accelerator (AES/DES/SHA) | — |
| Number of I/O | [DATA_NEEDED: number of I/O lines] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| مستوى MSL | 3 (168 Hours) | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| HTSUS | 8542.31.0001 | — |
| Core Architecture | — | ColdFire V2 (32-bit, variable-length RISC) |
| Maximum Core Clock | — | 166 MHz |
| On-chip SRAM | — | 64 KB |
| Program Memory | — | ROMless (external memory required) |
| Ethernet | — | 10/100 MAC with MII/RMII |
| USB | — | USB 2.0 full-speed device/host |
| UART | — | 2 |
| I2C | — | 2 |
| DMA Channels | — | 16 (eDMA) |
| Timers | — | 4 x 32-bit |
| External Bus | — | 16-bit EBI (SDRAM/SRAM/ROM) |
| العلبة | — | 196-LBGA (15x15 mm) |