MCF53010CQT240 vs MCF53011CQT240 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF53010CQT240 بواسطة NXP Semiconductors و MCF53011CQT240 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MCF53010CQT240 | MCF53011CQT240 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Core Architecture | ColdFire V3 (Version 3) with EMAC | — |
| Core Type | 32-bit MPU (ROMless) | — |
| Maximum Core Frequency | 240 MHz | — |
| Dhrystone 2.1 MIPS | Up to 211 MIPS @ 240 MHz | 211 MIPS |
| Unified Cache | 16 KBytes (instruction/data) | — |
| Internal SRAM | 128 KBytes | 128 KBytes |
| Program Memory | ROMless (external memory required) | — |
| جهد التغذية | 3.3 V I/O | — |
| العلبة | 208-LQFP (28x28 mm) | 208-TQFP (28 x 28 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | — |
| Ethernet | 10/100 MAC (EMAC) | 10/100 MAC with EMAC, MII/RMII |
| USB | USB 2.0 Full-Speed OTG | USB 2.0 Full-Speed Host/Device/OTG |
| Other Connectivity | CAN, I2C, SPI, UART | — |
| Voice Codec | Integrated codec with amplifiers | — |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Core | — | ColdFire V3 with EMAC |
| Architecture | — | 32-bit ColdFire Version 3 |
| أقصى تردد للساعة | — | 240 MHz |
| Instruction/Data Cache | — | 16 KBytes unified |
| External Memory | — | ROMless, SDRAM/NOR/NAND interface |
| عدد الأطراف | — | 208 |
| Terminal Form | — | GULL WING |
| Package Code | — | QFP (208-TQFP) |
| CAN | — | CAN 2.0B controller |
| Voice Codec Interface | — | TDM/I2S, multi-channel |
| Other Peripherals | — | UART, I2C, SPI, GPIO, eSDHC, DMA, Timers |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial |