MCF53010CQT240 vs MCF53017CMJ240 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF53010CQT240 بواسطة NXP Semiconductors و MCF53017CMJ240 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MCF53010CQT240 | MCF53017CMJ240 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Core Architecture | ColdFire V3 (Version 3) with EMAC | — |
| Core Type | 32-bit MPU (ROMless) | — |
| Maximum Core Frequency | 240 MHz | — |
| Dhrystone 2.1 MIPS | Up to 211 MIPS @ 240 MHz | — |
| Unified Cache | 16 KBytes (instruction/data) | — |
| Internal SRAM | 128 KBytes | — |
| Program Memory | ROMless (external memory required) | — |
| جهد التغذية | 3.3 V I/O | 3.3 V |
| العلبة | 208-LQFP (28x28 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Ethernet | 10/100 MAC (EMAC) | — |
| USB | USB 2.0 Full-Speed OTG | — |
| Other Connectivity | CAN, I2C, SPI, UART | — |
| Voice Codec | Integrated codec with amplifiers | — |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Product Type | — | 32-bit embedded microprocessor |
| Processor Architecture | — | ColdFire Version 3 |
| Operating Frequency | — | 240 MHz |
| Memory Configuration | — | ROMless |
| Ethernet MAC | — | EMAC |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| Terminal Form | — | Ball |
| Number of Terminals | — | 256 |
| Package Code | — | BGA |
| Package Shape | — | Square |
| Package Description | — | MAP-BGA brick |
| Core | — | Version 3 ColdFire core |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors |
| REACH Status | — | [DATA_NEEDED: REACH status] |