MCF5307AI66B vs MCF5307CAI66B مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF5307AI66B بواسطة NXP Semiconductors و MCF5307CAI66B بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MCF5307AI66B - ColdFire V3 32-bit 66MHz MCU | NXP
MCF5307AI66B ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
MCF5307CAI66B - ColdFire V3 32-bit MPU 66MHz | NXP Semiconductors
MCF5307CAI66B ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MCF5307AI66B | MCF5307CAI66B |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | آخر فرصة للشراء |
| Core Processor | ColdFire V3 (MCF530x) | — |
| Core Size | 32-Bit | — |
| Maximum Clock Speed | 66 MHz | — |
| Performance | 70 MIPS | 70 MIPS |
| Program Memory Type | ROMless | — |
| RAM Size | 4 KB SRAM | — |
| Connectivity | EBI/EMI, I2C, UART/USART | — |
| Peripherals | DMA, POR, WDT | — |
| Number of I/O | 16 | — |
| DRAM Controller | Yes (integrated) | Yes (integrated) |
| MAC Module | Yes (multiply-accumulate) | — |
| العلبة | 208-FQFP (28x28 mm) | 208-FQFP (28x28 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Part Status | End of Life / Not For New Designs | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +85C |
| جهد التغذية | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | 3.3 V |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Core | — | ColdFire V3 |
| عرض ناقل البيانات | — | 32 bit |
| أقصى تردد للساعة | — | 66 MHz |
| Instruction Set Architecture | — | ColdFire (variable-length RISC, 68k-derived) |
| On-chip SRAM | — | 4 KB |
| On-chip ROM | — | ROMless |
| MAC Unit | — | Yes (integrated multiply-accumulate) |
| DMA Controller | — | Yes |
| UART | — | 2 |
| Process Node | — | 0.35 um |
| Tray Quantity | — | Per manufacturer tray standard |