MCF5329CVM240 vs MCF5329CVM240J مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF5329CVM240 بواسطة NXP Semiconductors و MCF5329CVM240J بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MCF5329CVM240 MCF5329CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-LBGA | NXP

MCF5329CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-LBGA | NXP

MCF5329CVM240 Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MCF5329CVM240 MCF5329CVM240J
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND نشط
Core Architecture ColdFire V3 (VLRISC) ColdFire V3 (Version 3) variable-length RISC
Core Bit Width 32-bit —
أقصى تردد للساعة 240 MHz 240 MHz
On-chip SRAM 32 KB [DATA_NEEDED: on-chip SRAM size]
Unified Cache 16 KB write-back —
Program Memory Type ROMless (external memory bus required) ROMless (external flash required)
Number of I/O Lines 94 —
العلبة 256-LBGA (MAPBGA) 256-MAPBGA 17 mm × 17 mm, 1.0 mm pitch
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
جهد التغذية 1.5 V core / 3.3 V I/O (typical, refer to datasheet) [DATA_NEEDED: core I/O supply voltage]
درجة حرارة التشغيل -40C to +85C (industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Oscillator Type External —
LCD Controller Integrated (TFT/STN, first integrated LCD on ColdFire) —
Ethernet 10/100 MAC integrated Integrated Fast Ethernet MAC (10/100)
USB USB 2.0 Full-Speed OTG USB On-The-Go (OTG) controller
Debug Interface JTAG/BDM/OnCE —
Packaging Tray —
حالة RoHS Compliant ROHS3 Compliant
عرض ناقل البيانات — 32 bit
SD Host Controller — eSDHC (enhanced SDHC)
CAN — FlexCAN
Serial Interfaces — UART, SPI, I2C
External Memory Support — DDR SDRAM, NAND flash, NOR flash, SRAM
JTAG Debug — Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan + BDM)
Processor Series — MCF532xx

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر