MCF5329CVM240J vs MCF5329CVM240 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF5329CVM240J بواسطة NXP Semiconductors و MCF5329CVM240 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MCF5329CVM240J - 240MHz ColdFire V3 MPU 32-Bit ROMless 256-MAPBGA | NXP
MCF5329CVM240J ✓ نشط
مقارنة المواصفات
| المعامل | MCF5329CVM240J | MCF5329CVM240 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Core Architecture | ColdFire V3 (Version 3) variable-length RISC | ColdFire V3 (VLRISC) |
| عرض ناقل البيانات | 32 bit | — |
| أقصى تردد للساعة | 240 MHz | 240 MHz |
| Program Memory Type | ROMless (external flash required) | ROMless (external memory bus required) |
| العلبة | 256-MAPBGA 17 mm × 17 mm, 1.0 mm pitch | 256-LBGA (MAPBGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| On-chip SRAM | [DATA_NEEDED: on-chip SRAM size] | 32 KB |
| Ethernet | Integrated Fast Ethernet MAC (10/100) | 10/100 MAC integrated |
| USB | USB On-The-Go (OTG) controller | USB 2.0 Full-Speed OTG |
| SD Host Controller | eSDHC (enhanced SDHC) | — |
| CAN | FlexCAN | — |
| Serial Interfaces | UART, SPI, I2C | — |
| External Memory Support | DDR SDRAM, NAND flash, NOR flash, SRAM | — |
| JTAG Debug | Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan + BDM) | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +85C (industrial) |
| جهد التغذية | [DATA_NEEDED: core I/O supply voltage] | 1.5 V core / 3.3 V I/O (typical, refer to datasheet) |
| Processor Series | MCF532xx | — |
| حالة RoHS | ROHS3 Compliant | Compliant |
| Core Bit Width | — | 32-bit |
| Unified Cache | — | 16 KB write-back |
| Number of I/O Lines | — | 94 |
| Oscillator Type | — | External |
| LCD Controller | — | Integrated (TFT/STN, first integrated LCD on ColdFire) |
| Debug Interface | — | JTAG/BDM/OnCE |
| Packaging | — | Tray |