MPC561MZP66 vs MPC561MZP56 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC561MZP66 بواسطة NXP Semiconductors و MPC561MZP56 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC561MZP66 MPC561MZP66 - 32-Bit PowerPC MCU 66MHz ROMless 388-BGA | NXP

MPC561MZP66 - 32-Bit PowerPC MCU 66MHz ROMless 388-BGA | NXP

MPC561MZP66 Obsolete
NXP Semiconductors
MPC561MZP56 MPC561MZP56 - 32-bit PowerPC MCU, 56MHz, ROMless 388-PBGA | NXP

MPC561MZP56 - 32-bit PowerPC MCU, 56MHz, ROMless 388-PBGA | NXP

MPC561MZP56 ✗ انتهى عمره الإنتاجي

مقارنة المواصفات

المعامل MPC561MZP66 MPC561MZP56
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة Obsolete نهاية العمر الإنتاجي
Product Type 32-Bit Microcontroller (MCU/MPU) —
Core Architecture PowerPC MPC5xx PowerPC MPC5xx (32-bit)
CPU Bit Width 32-bit —
أقصى تردد للساعة 66 MHz 56 MHz
Program Memory Type ROMless (external Flash/SRAM required) —
العلبة 388-Ball PBGA (27 x 27 mm) 388-PBGA (27x27 mm)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
Operating Temperature Grade Automotive —
جهد التغذية [DATA_NEEDED: VCC range] [DATA_NEEDED: Vcore/Vio voltage range]
CAN Modules 2 x TouCAN (CAN 2.0B) —
Serial Interface QSPI —
Timer Module MIOS (Modular I/O System) —
System Integration Unit USIU —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: compliance status] Non-compliant (per DigiChip listing)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] [DATA_NEEDED: lead-free status]
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Program Memory — ROMless (external memory required)
عدد الأطراف — 388
درجة حرارة التشغيل — -40C to +125C
Automotive Grade — AEC-Q100 (per Mouser listing)
CAN Interfaces — Yes (per NXP product description)
Peripheral Pin Multiplexing — Yes
Intermodule Bus (IMB) — Yes
خالٍ من الهالوجين — [DATA_NEEDED: halogen-free status]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر