MPC8313ECVRADDB vs MPC8313CVRADDB مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8313ECVRADDB بواسطة NXP Semiconductors و MPC8313CVRADDB بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC8313ECVRADDB - PowerQUICC II Pro MPU, 267MHz, 516-TEPBGA | NXP
MPC8313ECVRADDB ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC8313ECVRADDB | MPC8313CVRADDB |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | نشط |
| Processor Type | PowerPC e300c3, MPC83xx PowerQUICC II Pro | — |
| Core Architecture | 32-bit RISC, single core | PowerPC e300c3 |
| Maximum CPU Clock | 267 MHz | — |
| Cache (I-cache / D-cache) | 16 KB / 16 KB | — |
| Security Accelerator | SEC 2.x (DES, 3DES, AES, SHA-1, MD5, ARC4) | — |
| Ethernet MAC | 2x 10/100/1000 (TSEC) | — |
| Memory Controller | DDR1/DDR2 with ECC | DDR1/DDR2 SDRAM |
| PCI Express / PCI | 1x PCIe + 1x PCI 2.3 | — |
| USB | USB 2.0 (host/device) | USB 2.0 High-Speed with integrated PHY |
| I/O Voltage | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Core Voltage | 0.95 V to 1.05 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +105C (industrial) | — |
| العلبة / الحالة | 516-TEPBGA, 27x27 mm | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | — |
| مستوى MSL | 3 | — |
| حالة RoHS | Compliant (per DigiKey listing) | Compliant |
| Number of Cores | — | 1 |
| عرض ناقل البيانات | — | 32-bit |
| Maximum Core Frequency | — | 267 MHz |
| العلبة | — | 516-TEPBGA (27x27 mm) |
| Package Code | — | BGA |
| Terminal Form | — | Ball |
| Number of Terminals | — | 516 |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial |
| Ethernet | — | Dual 10/100/1000 MAC |
| PCI Express | — | 1 x PCIe x1 lane |
| Communications Accelerator | — | QUICC Engine |
| Encryption | — | Without (W/O ENCR) |
| Series | — | MPC83xx |